| 摘要 |
一棟高科技廠房的總投資額往往是數以百億，以一間12 吋晶圓廠為例，其投資金額約1000 億新台幣左右，而其中製作產品的設備投資則可高達95%的總投資額。由於無塵室內的設備相對地震而言是非常脆弱，在大地震來臨時恐將導致整個生產線的停擺，直接成本的損失將相當龐大，而訂單的流失或長期無法生產等所造成的間接損失，將是無法想像的天文數字。以目前技術而言唯有隔震技術才能使高科技廠房於大地震發生後能迅速恢復正常運作。就功能設計法而言，隔震技術乃目前唯一可使結構達到Operational 設計目標之方法，意即在大地震作用下隔震結構的非結構元件仍不發生破壞，關於這一點即是晶圓廠最迫切需要。
另一方面，由於高科技製程的日新月異及日趨精密，相對地對高科技廠房之微振需求亦日趨嚴謹，微振問題嚴重影響晶片產品之良率及可靠度。本研究即針對此一問題在隔震系統上進行探討，其動機乃在探討採用隔震設計以確保高科技廠房設計功能性是否會衍生出嚴重之微振問題，若隔震設計不致於嚴重影響高科技廠房之微振量，則隔震設計將成為於強震區高科技廠房設計之最佳方案。反之，若隔震設計將使高科技廠房之微振量放大，則往後必須探討額外之微振控制方法或探討微振放大所在之頻率是否會造成對晶片元件製造設備之微振的影響。
本研究依照國內設計規範設計一座縮尺三層樓鋼構架，並於基底分別使用鉛心橡膠支承墊及高阻尼橡膠支承墊作為隔震器，並另外於基底加裝線性黏性阻尼器，除証明隔震設計之防震的有效性外並將探討隔震對結構微振的影響。 |
中心技術報告